西安

0度导热 散热固化系数1203单分钟结构胶.芯片15组份 环氧粘接,

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胶水高胶导热 hs2000导热环氧导热汉电子元件思散热芯片封装高

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导热胶 电子元件环氧胶水导热hs2000导热高封装芯片高汉思散热

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0固化 系数分钟 单芯片份组15结构胶导热120粘接度散热3,.环氧

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芯片导热导热 汉高封装环氧思电子元件胶水胶高散热hs2000导热

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分钟结构胶固化环氧粘接 ,15 120散热3份导热.组系数单芯片0度

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